消息称苹果自研5G基带的新款iPhoneSE推迟到2025年
IT之家 4 月 13 日消息，分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。在周二与海通国际证券的一份研究报告中，他表示该基带芯片将由台积电生产。分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发后，该机型预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片。他表示，该芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，仅支持 6GHz 以下频段，意味着最初不会支持毫米波。郭明錤此前还称，第四代 iPhone SE 的量产将于 2024 年上半年开始，高通 CEO 安蒙还预计苹果 5G 基带芯片的时间框架为 2024 年，但 Jeff Pu 认为已推迟到 2025 年。此外，博主@手机晶片达人 也表示苹果的自研基带已经确定延期到 2025 年才会量产。如果这一消息属实，那么明年的 iPhone 16 / Pro 系列（暂称）也用不上苹果自研 5G 基带了。目前的 iPhone SE 于 2022 年 3 月发布，搭载了高通为 sub-6GHz 5G 定制的骁龙 X57 基带芯片。这款 4.7 英寸设备是苹果最后一款带有 Home 按键和 Touch ID 的 iPhone，下一代 iPhone SE 预计会配备 Face ID，郭明錤表示该设备将采用与标准 iPhone 14 机型相似的设计。据IT之家此前报道，苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，以设计自己的 iPhone 基带芯片，此举将减少其对高通的依赖，不过迟迟未能研发成功。
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